激光打標是以極其細微的光斑打出各種符號,文字,圖案等等,光斑大小可以以微米量級。對微型工加或是防偽有著(zhù)更深的意義。
聚焦過(guò)后的極細激光如同利刃,可將物體表面的材質(zhì)逐點(diǎn)除去。最大好處在于標記的過(guò)程中是非接觸性的加工,不會(huì )產(chǎn)生負面的劃傷和摩擦,也不會(huì )造成擠壓或是壓傷等情況。因此不會(huì )損壞要加工的物品。由于激光束再度變焦后光斑變得更加細小,產(chǎn)生的熱效應區域小,加工精確,因此可以完成一些常規無(wú)法完成,無(wú)法實(shí)現的工藝。
激光加工能借助現代的CAD/CAM軟件,實(shí)現任何形式的板材切割,采用激光加工,不僅加工速度快,效率高,成本低,而且避免了模具更換,縮短了生產(chǎn)準備時(shí)間周期。易于實(shí)現連續加工,激光光束換位時(shí)間短,提高了生產(chǎn)效率??蛇M(jìn)行多種工件交替安裝。一個(gè)工件加工時(shí),可卸下已完成的部件,并安裝待加工工件,實(shí)現并行加工,減少安裝時(shí)間,增加激光加工時(shí)間。激光切割以其高速的、高精度、高質(zhì)量、節能環(huán)保等特點(diǎn),已經(jīng)成為現代金屬加工的技術(shù)發(fā)展方向。在激光加工應用中,激光切割占到32%的市場(chǎng)份額。激光切割與其他切割方法相比,最大的區別是它具有高速、高精度和高適應性的特點(diǎn)。同時(shí)還具有割縫小,熱影響區小、切割面質(zhì)量好、切割時(shí)無(wú)噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過(guò)程容易實(shí)現自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)。激光切割板材時(shí),不需要模具,可以替代一些需要采用復雜大型模具的沖切加工方法,能大大縮短生產(chǎn)周期和降低成本。
鈑金加工是鈑金技術(shù)人員需要掌握的關(guān)鍵技術(shù),也是鈑金制品成形的重要工序。它既包括傳統的切割下料、沖裁加工、彎壓成形等方法及工藝,又包括各種冷沖壓模具結構及工藝參數、各種設備工作原理及操作方法,還包括新沖壓技術(shù)及新工藝。農機產(chǎn)品的鈑金加工件一般采用4-6mm鋼板,鈑金件種類(lèi)多,并且更新快,傳統的農機產(chǎn)品鈑金加工件通常采用沖床方式,模具損耗大,通常一個(gè)大型的農機生產(chǎn)廠(chǎng)家用于模具存放的庫房就近300平米,由此可見(jiàn),部件的加工如果仍然停留在傳統的方式,將嚴重制約產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代與技術(shù)開(kāi)發(fā),而激光的柔性加工優(yōu)勢就體現出來(lái)了。
手機加工制造70%的環(huán)節都應用到激光技術(shù)及激光制造設備。特別是近年來(lái)高功率、高能量紫外打標機、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展,促進(jìn)了智能手機制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機精密制造性質(zhì)有關(guān)。一方面,由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點(diǎn),激光加工技術(shù)取代傳統加工技術(shù)的趨勢日益加快,其微加工優(yōu)勢在激光焊接機、激光打標機、激光切割機等方面優(yōu)勢十分明顯。另一方面,手機加工是一門(mén)精密制造技術(shù)的結晶,需要微加工制造設備。
激光打孔是重要的手機加工應用技術(shù)之一。激光聚焦光斑可以聚一波長(cháng)量級,在很小的區域內集中很高的能量,特別適合于加工微細深孔,最小孔徑只有幾微米,孔深和孔徑比可大于50微米。激光打孔在手機應用中可用于PCB板打孔、外殼聽(tīng)筒及天線(xiàn)打孔、耳機打孔等,具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機一個(gè)巴掌大地方聚焦200多個(gè)零部件,其加工制造技術(shù)可算是當令難度較大的生產(chǎn)制造技術(shù)之一。在一塊半指稍寬一點(diǎn)、一指長(cháng)一點(diǎn)、一公分高一點(diǎn)的空間內,將LPC、攝像頭、LCD、液晶屏、線(xiàn)路板、天線(xiàn)等200多個(gè)零件加工、鑲嵌、整合在一起,對其精密度要求很高。激光技術(shù)是推動(dòng)中國手機制造業(yè)迅速崛起的重要技術(shù)。
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